手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以---提高 ic 设计---和故障分析人员的生产力，手机屏激光镭射打线机，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来---提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，手机屏激光镭射打线机售后，简单易学，买机器免费提供技术支持，生产，售后---
1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 laser head、laser power control)、---的光束传输系统，实
现精细微小光斑、---微观水平上切割，全新手机屏激光镭射打线机，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 nd-yag 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，广州手机屏激光镭射打线机售卖，加工件为采用人工模式取放。
手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.
激光类型：半导体激光器nd-yag 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mj/pulse 发振频率：1 ~ 10 hz/ 秒
大峰值功率：1mw 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mj/5ns
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