手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，手机屏激光镭射打线机批发，适用于个体维修，二手手机屏激光镭射打线机售卖，手机屏技术培训教学等使用.
激光类型：半导体激光器nd-yag 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mj/pulse 发振频率：1 ~ 10 hz/ 秒
大峰值功率：1mw 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mj/5ns
fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair， ---ysis，广州手机屏激光镭射打线机售卖，&optical micromachining applicati. can significantly increase the productivity of ic design engineers&failure ---ysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material&cutting loops.
手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，手机屏激光镭射打线机，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的---工具。可以---提高ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
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