手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“min”下按”切换“由代码 1变成3后微调x﹨y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。
5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存p1-p5 5种常用的快捷光栏规格，手机屏激光镭射打线机批发，在p1-p5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点---小通过旋转xy 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在p1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至p2说明保存成功。
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以---提高 ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来---提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，全新手机屏激光镭射打线机，买机器免费提供技术支持，生产，手机屏激光镭射打线机，售后---
1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 laser head、laser power control)、的光束传输系统，实
现精细微小光斑、---微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 nd-yag 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
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