手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的---工具。可以---提高ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn
产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
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