1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 laser head、laser power control)、的光束传输系统，实
现精细微小光斑、---微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 nd-yag 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，手机屏激光镭射打线机价格，加工件为采用人工模式取放。
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn
产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
手机激光镭射打线机是 lcd 维修的设备。除了 cof、cog、fob 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ito 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，手机屏激光镭射打线机价钱多少，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 lcd 维修过程中具有，修复率高，手机屏激光镭射打线机，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广 泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备
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